2025年国自然基金申报指南：半导体科学与信息器件学科资助方向
在2025年国自然基金申报指南当中，针对半导体科学与信息器件学科的资助方向做了明确的规定，所以，申请人在申请相关的基金时候，要注意按照要求的方向去提交自己的基金本子，这样才能避免因为不符合资助方向而导致被刷下来。那么，半导体科学与信息器件学科资助方向是怎样的?
半导体科学与信息器件学科主要资助半导体物理、材料与器件，新型信息功能材料与器件，集成电路设计、制造、封测及设备，EDA算法与工具，微纳机电器件与系统等方向基础与应用基础研究。
2025年度，本学科优先资助新型半导体物理、材料与器件及多功能集成;氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等宽禁带半导体材料与器件;大量程高精度智能材料与自修复传感器件、生物传感器件和集成传感器件、新型纳米感存算芯片;微型化能量获取器件、能量获取与信号传感一体化器件、高效多源微能量俘获芯片、俘能器件与芯片的一体化集成;高回退效率功率放大器、高线性度低噪声放大器、超宽带低抖动频率源、低杂散频率变化电路、数字射频技术、多通道相控阵芯片;多维信息探测成像器件、单光子探测器件与阵列、高速光电子器件与集成、支撑人工智能的光电子器件、大功率半导体激光器、新型发光与显示器件;量子点、量子线、量子阱及新型人工量子结构等量子材料与器件，低维半导体材料的原子制造;小分子、聚合物、共轭低聚物等有机半导体材料及电子、光电子器件，柔性显示与传感、可穿戴设备等柔性电子器件与系统;后摩尔时代新型电子信息器件与集成，超越CMOS的超低功耗、高速高性能的新原理逻辑器件，非挥发存储器件及三维集成，存算一体器件与阵列架构设计，感存算一体化智能认知系统，多时间尺度神经突触器件与集成，高密度、可重构神经元器件与电路，自适应学习类脑计算系统;低功耗高能效集成电路、高速数据接口电路、AD/DA芯片、多维同构/异构集成芯片与系统、三维集成封装、集成电路分析综合方法及自动化设计方法、集成电路可靠性等研究。鼓励开展提高材料与器件性能、可靠性及测试方法研究，包括材料与器件物理、结构和工艺实现等方面的科学问题研究，鼓励多学科交叉、促进新型器件与系统的创新研究。
看完上述内容相信大家对半导体科学与信息器件学科资助方向有了了解，目前距离国自然申报截止时间只有不到两个月，如果你还没有打磨好自己的本子，可以考虑找艾德思协助，有了艾德思协助以后，最快可以实现五天到一个星期完成基金标书修改。
